材料成型及控制工程專業(yè)
　　培養(yǎng)目標：培養(yǎng)適應社會發(fā)展需要，基礎扎實、素質(zhì)全面、實踐和創(chuàng)造能力強，在材料成型及控制工程領域內(nèi)從事設計與研發(fā)工作的高級科學技術(shù)與工程技術(shù)人才。
　　專業(yè)內(nèi)容：突出 “機械工程”與“材料科學”兩個學科的交叉，注重對學生在先進制造及先進材料兩個技術(shù)領域內(nèi)的理論基礎、創(chuàng)新思維和實踐能力的培養(yǎng)，使學生掌握有關(guān)材料科學、各種材料成型與改性的相關(guān)工藝與工裝設計基礎理論，并結(jié)合電子工業(yè)發(fā)展設置了電子封裝技術(shù)教學內(nèi)容，培養(yǎng)學生在相關(guān)領域開展科學研究、技術(shù)開發(fā)與設計的能力。
　　主要課程：開設工程力學、機械設計基礎、電工和電子技術(shù)、自動控制理論基礎、材料科學基礎、材料成型原理與工藝、CAD/CAM原理、材料成型計算機模擬、模具工程學、材料表面技術(shù)、電子封裝技術(shù)等專業(yè)基礎和專業(yè)課程。
　　就業(yè)與深造：畢業(yè)生可在機械、航空航天、交通、能源、電子工業(yè)等領域從事材料科學、材料成型工藝與設備、材料加工過程控制、電子封裝、質(zhì)量檢測等方面的科研、技術(shù)開發(fā)、設計制造、企業(yè)管理和營銷等方面的工作，也可以進一步深造攻讀研究生。2007年，畢業(yè)生一次就業(yè)率和應屆攻讀研究生率合并達99%。
　　學制及授予學位：本專業(yè)學制四年、授予工學學士學位。

　　相近專業(yè)：高分子材料與工程專業(yè)　材料科學與工程專業(yè)　材料化學專業(yè)　電子封裝技術(shù)專業(yè)

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（責任編輯：liushengbao）

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