由表4可見，擬建工程投產(chǎn)后，最終排入環(huán)境的廢氣主要污染物氟化物為0.855 t/a; 本工程排入環(huán)境的廢水為131.98萬m3/a，CODcj_放量為188.16 t/a，NH3—N排放量 為5.77 t/a;本工程固體廢物最終排放總量為0。

本項(xiàng)目位于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，目前開發(fā)區(qū)內(nèi)無污染物排放控制的下達(dá)指標(biāo)， 因此本項(xiàng)目也無明確的污染物排放的控制指標(biāo)。2002年底開發(fā)區(qū)污水排放量為1.69 萬m3/d, CODa的質(zhì)量濃度為300?400 mg/L,按預(yù)測本項(xiàng)目最終COD&的排放量 188.16 t/a,約占 2002 年全開發(fā)區(qū)(^^^的 8.84%; NH3—N 排放量為 5.77 t/a。

建議在滿足達(dá)標(biāo)排放的前提下，以上污染物排放量作為本項(xiàng)目污染物總量控制指標(biāo)建議值，報(bào)請(qǐng)環(huán)保主管部門審批，并提出實(shí)施總量控制指標(biāo)的具體措施和計(jì)劃。

七、清潔生產(chǎn)及節(jié)水分析

目前我國集成電路生產(chǎn)己具備了一定的規(guī)模和基礎(chǔ)，初步形成了從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、 前工序到后封裝的體系輪廓。目前國內(nèi)主要有7個(gè)芯片制造骨干企業(yè)，國內(nèi)芯片生產(chǎn)企業(yè)總的講規(guī)模都不算太大，且產(chǎn)品工藝與國際先進(jìn)水平有一定的距離。本項(xiàng)目 擬建設(shè)8英寸(20.32 cm) 0.35?0.18 pm,預(yù)計(jì)量產(chǎn)時(shí)月投片30 000片;12英寸 (30.48 cm)先進(jìn)制程線，0.13?0.09 _，月投產(chǎn)3 000片。因此，無論是產(chǎn)品工藝 還是生產(chǎn)規(guī)模都將成為國內(nèi)最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)企業(yè)。

擬建項(xiàng)目生產(chǎn)技術(shù)路線和生產(chǎn)工藝是在國際上較為先進(jìn)的，技術(shù)水平上符合集成電路加工制作清潔生產(chǎn)的要求。本項(xiàng)目努力提高資源和能源的綜合利用能力，水 資源綜合利用取得一定的效果，部分廢水回用，廢物減量化，“三廢”治理措施合理可行。因此，基本上符合清潔生產(chǎn)的要求，但水資源綜合利用仍有潛力可挖。

表5 “三廢”排放情況比較