為了幫助考生系統(tǒng)的復(fù)習(xí)2011年質(zhì)量工程師課程，全面的了解2011年質(zhì)量工程師考試教材的相關(guān)重點(diǎn)，小編特編輯匯總了2011年質(zhì)量工程師考試各章復(fù)習(xí)的重點(diǎn)資料，希望對(duì)您參加本次考試有所幫助！

1.質(zhì)量管理的基本原則是以( )為關(guān)注焦點(diǎn)。

A.顧客 B.質(zhì)量 C.產(chǎn)品 D.利潤(rùn)

【答案】A

【解析】以顧客為關(guān)注焦點(diǎn)，是質(zhì)量管理的基本原則，也是現(xiàn)代營(yíng)銷管理的核心。

2.強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)要分為全文強(qiáng)制和( )兩種形式。

A.部分強(qiáng)制 B.條文強(qiáng)制 C.條件強(qiáng)制 D.重點(diǎn)強(qiáng)制

【答案】B

【解析】強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)可分為全文強(qiáng)制和條文強(qiáng)制兩種形式。條文強(qiáng)制形式是指標(biāo)準(zhǔn)中部分技術(shù)內(nèi)容需要強(qiáng)制時(shí)的形式。

3、通常所說的6sigma 水平是指過程輸出的缺陷率為( )

A.3.4ppm

B.0.27%

C.0.2%

D.3.0ppm

【答案】A

【解析】通常所說的六西格瑪質(zhì)量水平對(duì)應(yīng)于3.4 ppm 缺陷率，是考慮了過程輸出質(zhì)量特性的分布中心相對(duì)目標(biāo)值有±1.5σ偏移的情況，是過程在長(zhǎng)期運(yùn)行中出現(xiàn)缺陷的概率。

4、某公司生產(chǎn)的新型電路板其有100 個(gè)焊點(diǎn)，這些焊點(diǎn)不能出現(xiàn)虛焊或連焊等缺陷。在過去一個(gè)月中共生產(chǎn)了10000 塊這樣的電路板，發(fā)現(xiàn)虛焊連焊等缺陷6000 個(gè)。這個(gè)生產(chǎn)過程的DPMO 為( )

A.6

B.60

C.600

D.6000

【答案】D.

5、質(zhì)量改進(jìn)時(shí)，“掌握現(xiàn)狀”階段可以采用的統(tǒng)計(jì)工具有( )。

A.PDPC 法

B.散布圖

C.網(wǎng)絡(luò)圖

D.控制圖

E.方差分析

【答案】B、D

【解析】“掌握現(xiàn)狀”階段需要解決的最主要的問題是尋找質(zhì)量特性值的波動(dòng)和影響因素的波動(dòng)之間的關(guān)系，可以采用的統(tǒng)計(jì)工具有B、D 選項(xiàng)。A 選項(xiàng)PDPC 法和C 選項(xiàng)網(wǎng)絡(luò)圖主要應(yīng)用于制訂實(shí)施計(jì)劃階段;E 選項(xiàng)方差分析主要應(yīng)用于“分析問題原因”階段，注意不要混淆。

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（責(zé)任編輯：中大編輯）

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